电子产品集成电路制作合同（精选3篇）

电子产品集成电路制作合同（精选3篇）

电子产品集成电路制作合同篇1

甲方：__________________________

住所：__________________________

统一社会信用代码：______________

联系方式：______________________

乙方：__________________________

住所：__________________________

统一社会信用代码：______________

联系方式：______________________

甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条标的物：委托芯片名称_________(ICNo._________)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图(Layout)资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条样品之确认

一、样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由第三方公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责于乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条试制费用

试制费用依乙方制定之计费标准为准。

第六条付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条专利权或著作权

甲方保证所委托之设计案布图(Layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人知识产权之情形，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条所有权与使用权

与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条保密

甲方所提供本设计案之布局图(Layout)及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条不可抗力

本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条合约有效期限

一、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

(一)双方书面同意。

(二)甲方依第四条第四款规定终止合约。

(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。

(四)甲方所交付之布局图有侵害他人知识产权之情形时，乙方得不经预告终止之。

第十二条合意管辖

因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定。

第十四条本合约附件为合约的一部分，与本合约有同一效力。

第十五条本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

第十六条本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

(本页无正文，为签章页)

甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______

负责人(签字)：_____代理人(签字)：_____

地址：_______________地址：_______________

_______年____月____日_______年____月____日

电子产品集成电路制作合同篇2

甲方：__________________________

住所：__________________________

统一社会信用代码：______________

联系方式：_____________________

乙方：__________________________

住所：__________________________

统一社会信用代码：______________

联系方式：______________________

甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条标的物：委托芯片名称_________(._________)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图资料，概以甲方填写之为依据，进行光罩制作。

乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试值为准，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之失误，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之事由，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条样品之确认

一、样品之确认以第二条第二、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图与不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。

若该样品与甲方于委托制作申请单及中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由第三方公正单位评定。

若甲方所提出之异议经评定，其系可归责于乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。

新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。

除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。

但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条试制费用试制费用依乙方制定之计费标准为准。

第六条付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函______月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。

甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人知识产权之情形，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。

甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条合约有效期限

一、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

(一)双方书面同意。

(二)甲方依第四条第四款规定终止合约。

(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。

(四)甲方所交付之布局图有侵害他人知识产权之情形时，乙方得不经预告终止之。

第十二条合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定。

第十四条本合约附件为合约的一部分，与本合约有同一效力。

第十五条本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

第十六条本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

(本页无正文，为签章页)

甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______

负责人(签字)：_____代理人(签字)：_____

地址：_______________地址：_______________

_______年____月____日_______年____月____日

电子产品集成电路制作合同篇3

甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方协商一致，达成本协议，约定如下：

一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。

二.加工方式

1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。

2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。

三.双方责任

1.甲方每批产品加工应提前个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。

2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA等贵重器件为零损耗。

3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。

4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱)，甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。

5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。

6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。

7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计划，乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。

8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。

9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。

四.产品质量及验收

1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。

2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后15日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。

3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。

4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。

五.运输

1.订货合同额在元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。

2.订货合同额在元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。

六.付款及结算方式

1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。

2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票(如有需要)。

七.本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜，双方经协商可签订补充协议。